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王舒禹
职称：副教授
单位：东北大学（秦皇岛分校）
社会任职：EEIS 2024 电气电子与信息科学国际学术会议程序委员会主席 RICAI 2022机器人、智能控制与人工智能国际学术会议委员会成员 American Journal of Artificial Intelligence 编委成员 Micromachines topical advisory board JoVE客座编辑并举办专栏 IEEE Transactions on Neural Networks, Briefings in Bioinformatics, Neural Processing Letters等SCI期刊审稿人，审稿七十余次。

个人简介

男，博士，硕士导师，项目博士导师，海外引进人才。研究方向：软体机器人多模态传感、基于深度学习的智能感知、科学智能、微纳热传感。

教育经历

  • ▪2009.09-2013.06 华中科技大学
  • ▪2013.08-2017.08 纽约州立大学石溪分校（SUNY Stony Brook University）,师从Prof. Lei Zuo

学术贡献

  • 科研情况
  • 【在研项目】
  • 1. 国自然青年项目，基于超低热导微腔体的高精密单细胞热传感方法研究，主持
  • 2. 中央引导地方项目，用于凝胶压感、热感模态解耦的深度算子网络研究，主持
  • 3.中央高校基本业务费，超低热导的高精密细胞热传感方法研究研究，主持
  • 【结题项目】
  • 1.河北省绿色通道项目，为加快药物研发的微纳量热计研究，主持
  • 2.中央高校基本业务费，高通量高精度微纳量热计研究，主持
  • 学术成果
  • 在国外知名期刊发表论文三十余篇。总引用400余次，h index 13。出版机械工业出版社教材一部。多次被国内知名科研公众号以及媒体约稿报道发表的前沿科研成果。多次受国际学术会议邀请作演讲嘉宾。
  • 【代表性学术论文】
  • 1. S. Wang*, H. Tang, Y. Zhao, and L. Zuo, "BayeStab: Predicting effects of mutations on protein stability with uncertainty quantification," Protein Sci., 31, p. e4467, (2022).(IF 8.0)
  • 2. S. Wang*, S. Duan, T. Yang, Z. He, Z. Xia, and Y. Zhao, “A self-powered strain sensor utilizing hydrogel-nanosheet composites, Zn foil, and silver-coated nylon,” Sensors and Actuators A: Physical, vol. 364, p. 114824, Dec. 2023, doi: 10.1016/j.sna.2023.114824.
  • 3. S. Wang*, H. Tang, P. Shan, Z. Wu, and L. Zuo, "ProS-GNN: Predicting effects of mutations on protein stability using graph neural networks," Comput. Biol. Chem., 107, p. 107952, (2023).
  • 4. S. Wang* and Z. Sun, "Hydrogel and Machine Learning for Soft Robots’Sensing and Signal Processing: A Review," J. Bionic Eng., (2022).
  • 5. S. Wang*, Z. Sun, S. Duan, Y. Zhao, X. Sha, S. Yu, and L. Zuo, "A Hydrogel-Based Self-Sensing Underwater Actuator," in Micromachines. vol. 13, 2022.
  • 6. Sun, Z.; Wang, S*.; etal: Discriminating soft actuators’thermal stimuli and mechanical deformation by hydrogel sensors and machine learning. Advanced Intelligent Systems 2022;n/a:2200089. (IF 7.4)
  • 【专利与软著】
  • 1.一种用于细胞代谢热检测的开放式微纳量热计系统[P]: 中国.202110746385.6
  • 2.面向超大规模集成电路生产线的自动化晶圆缺陷模式识别系统：中国. 2021SR0832963，2021-06-04

工作经历

  • 2017.09-2018.12 Gloabalfoundries（芯片制造公司）高级工程师

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